A Intel é uma das pioneiras fabricantes de processadores a comprar as recentes ferramentas de fabricação de chips em processos EUV High-NA (objetivas de alta abertura numérica). A tecnologia desenvolvida pela ASML (Litografia Avançada de Materiais Semicondutores) é crucial para produzir as próximas versões de silício em litografias ultra reduzidas.
Até agora, a Intel já fez aquisição de um scanner Twinscan EXE:5000 da ASLM, o qual aumenta a abertura numérica de 0,33 para 0,55, pretendendo usá-lo para analisar maneiras de aprimorar a produção comercial de chips em 2 nm. Até 2024, a empresa planeja comprar outros seis Twinscan EXE:5200 e encerrar 2025 com 20 equipamentos no total.
À frente da concorrência
Conforme Pat Gelsinger, a diminuição da litografia de seus chips está em pleno desenvolvimento, com os processos Intel 3 já em fabricação e Intel 20A prontos para iniciar produção em larga escala. Por sua vez, o processo 18A deve ser encaminhado para as fundições no primeiro trimestre de 2024, para supostamente, já em 2025, posicionar a Intel à frente da TSMC e Samsung em fabricação de chips abaixo de 2 nm.
Adquirir as tecnologias da ASML de forma prematura é vital para se posicionar dessa maneira no mercado, uma vez que a empresa é uma das poucas que fabrica os equipamentos necessários para processos EUV High-NA.
Além dos seis Twinscan EXE:5200 já adquiridos pela Intel, a ASML deve produzir apenas mais quatro unidades até 2024, as quais devem ser disputadas entre Samsung, TSMC, SK Hynix e Micron.
Fonte: TrendForce
